一场由人工智能驱动的史诗级算力投资浪潮，正将全球光通信产业推向前所未有的增长周期。2025年上半年，全球数据中心资本开支同比激增超过50%，中美科技巨头相继达成千亿美元级的合作大单，直接带动了从光芯片、光模块到传输设备在内的全产业链繁荣。业界专家指出，光通信作为AI算力的“神经网络”，其技术迭代速度与市场增长已进入历史性拐点。

AI驱动需求爆发，数据中心市场“一骑绝尘”

报告显示，AI竞赛已成为产业最强劲的增长引擎。2025年第二季度，全球数据中心资本支出继续保持43%以上的同比高速增长。英伟达首席执行官黄仁勋所预言的“数万亿美元AI基建投资”正在成为现实：微软、甲骨文、Meta等科技巨头近期达成的巨额合作，不仅重塑了行业格局，也对高速光互连提出了海量需求。

这一需求在光器件端体现得尤为直接。包括Coherent、Lumentum、旭创、新易盛在内的全球主要光器件供应商，预计本季度营收将实现同比52%的大幅增长。市场普遍认为，800G光模块需求翻倍已成定局，而1.6T技术已走出样品阶段，增长曲线更为陡峭，即将在2026年开启规模化商用元年。

电信与传输市场：结构分化，IP与光融合成主流

与传统电信接入市场的增长乏力形成对比，传输网市场在云服务商的强劲采购下正迎来复苏。2025年上半年，中国三大运营商资本开支同比下降16.5%，全球电信资本支出整体亦呈现疲软态势。运营商正将投资重心从全面覆盖建设，转向与AI算力相关的网络容量、质量与自动化提升。

与此同时，Dell’Oro报告指出，2025年第二季度全球光传输市场同比增长14%，结束了连续六个季度的下滑。数据中心互连（DCI）与IP over DWDM技术成为核心驱动力，云服务商直接采购的WDM系统激增60%，推动400ZR/ZR+等可插拔光模块出货量环比增长超过50%。Heavy Reading（现属Omdia）一项行业调查显示，IP与光网络的融合已成为不可逆的趋势，预计未来三年内，近60%的高速可插拔光模块将直接部署于路由器。

技术前沿：1.6T与CPO竞相演进，产业协同加速

技术迭代正在以前所未有的速度推进。ECOC 2025等国际行业会议传递出明确信号：1.6T和200G/通道技术已成为行业新基准，相关芯片与模块解决方案密集发布。在更前沿的封装层面，共封装光学（CPO）与线性可插拔光学（LPO）两大技术路径的竞争格局逐渐清晰，各厂商已在功耗降低50%方面取得显著进展。

此外，空芯光纤、多芯光纤等突破性技术正从实验室走向量产，以应对未来带宽与时延的挑战。开放网络生态也日趋成熟，35家企业联合展示的多厂商互操作性，标志着产业正从单一技术竞争走向协同发展，为客户提供了更加灵活、解耦的系统选择。

产业链全面受益，并购整合构筑技术壁垒

本轮增长红利已覆盖全产业链。报告所涵盖的光芯片商、设备商及光纤光缆制造商，营收均预计实现两位数同比增长。为抢占技术制高点，行业并购异常活跃，例如Credo收购Hyperlume获取先进光互连技术、Ciena收购Nubis布局CPO领域等案例，显示出头部企业正通过资本手段快速整合下一代核心技术。

展望：长期趋势明确，光通信站上AI浪潮之巅

分析指出，尽管有预测认为超大规模厂商的资本支出增速可能在2026年后有所放缓，但围绕AI基础设施的长期建设才刚刚起步。在数万亿美元投资的宏大愿景下，光通信作为承载与连接全球算力的基石，其高景气周期有望长期延续。一个由AI算力定义、光通信支撑的新时代，已然拉开序幕。